美林资管连黄仁勋都顶不住了？这场“啤酒炸鸡局”揭露一个现实

6 月 7 日的首尔傍晚，暑气未消，三成洞的 Kkanbu 炸鸡店内，出现了足以撼动全球半导体产业的几个身影——英伟达 CEO 黄仁勋、SK 集团会长崔泰源、SK 海力士社长郭鲁正等。他们同席而坐，餐桌上摆放着炸鸡拼盘、啤酒和烧酒。SK 高管们手撕炸鸡，黄仁勋与他们碰杯共饮。

6 月 7 日，英伟达 CEO 黄仁勋与 SK 集团会长崔泰源在炸鸡店内。

据韩国媒体报道，这场晚宴是应英伟达的要求安排的，餐厅也是由黄仁勋定的。为何黄仁勋亲自下场，与韩国内存巨头共赴"炸鸡啤酒局"？答案只有一个：全球高带宽内存（HBM）的极度短缺，已经让这位 AI 芯片霸主坐不住了。

HBM 短缺：一场愈演愈烈的供应链噩梦

黄仁勋当天在韩国表示，存储芯片供应紧张的局面将持续数年。他说："整个行业供应链，从晶圆、封装到硅光模块等环节均供应不足，根源在于市场需求居高不下。这一紧缺状况还会持续数年。"

要理解黄仁勋的焦虑，必须回到内存短缺的源头。这场"完美风暴"并非一夜形成，而是多重因素在 2023 年后集中爆发。

6 月 7 日，黄仁勋和崔泰源向现场媒体和路人分发炸鸡和 SK 海力士 HBM 薯片。

2022 年底 ChatGPT 横空出世，引爆了生成式 AI 竞赛，英伟达 GPU 成了"数字石油"。但很少有人注意到，每一块顶级 AI 芯片的背面，都贴着一组 HBM 内存堆栈。从 H100 的 HBM2e 到 B200 的 HBM3e 12 层，再到 2026 年即将量产的 Rubin 平台所需的 HBM4 16 层，单颗 GPU 搭载的 HBM 容量从 80GB 猛增至近 290GB，而逻辑芯片与内存之间的数据吞吐量更是指数级翻倍。没有足够的 HBM，再强大的 GPU 也只能空转。

问题在于，HBM 的制造难度远超传统内存。它需要通过硅通孔（TSV）技术将 8 到 16 层 DRAM 芯片垂直堆叠，并用微凸块连接，任何一颗芯片的缺陷都会导致整个堆栈报废。2025 年量产的 12 层 HBM3e 良率一度仅在 60%-70% 徘徊，2026 年 16 层 HBM4 的初期良率更被传不足五成。

与此同时，需求端却彻底失控。不仅英伟达，AMD 的 MI400 系列、谷歌的 TPU v6、亚马逊的 Trainium3 以及微软自研的 Maia 芯片，全部转向 HBM4 架构。各家为争夺 AI 算力王座，在 2025 年就已将 2026 年的 HBM 产能预订一空。到 2026 年第二季度，HBM 位元需求同比增长超过 60%，但可用产能增长率仅 35%，保守推断缺口将扩大至 15% 以上。

2025 年 10 月 31 日，黄仁勋与三星电子会长李在镕（左一）、现代汽车集团会长郑义宣，在同一地点共享炸鸡啤酒。

"没有 HBM，就没有 AI 超级计算机"

去年 10 月 31 日，也是在韩国，黄仁勋就曾公开表态，"三星和 SK 帮助我发明了 AI 超级计算机。没有 HBM，就没有 AI 超级计算机。"这句话与其说是感谢，不如说是依赖的真情流露。

全球三大内存巨头—— SK 海力士、三星电子、美光——控制着全球 95% 以上的 HBM 产能。由于美光是美国企业，所以也可以说韩国企业占据了全球 HBM 产能的主要份额。而英伟达的 GPU 架构高度依赖 HBM，无论是 Hopper/Blackwell，还是 Rubin 平台，每一代 GPU 的性能跃升都伴随着内存带宽的成倍提升。

过去在半导体行业，英伟达长期扮演着"甲方中的甲方"。下游服务器厂商为拿到一片 H100 不惜溢价数倍，上游晶圆代工与封装厂也得围绕英伟达的订单来调整自己的产线规划。黄仁勋过往的供应链管理风格，更多是带着绝对话语权的强势分配。但如今黄仁勋心里很清楚，再抱着甲方的傲慢，很可能在下个季度的 GPU 出货上栽跟头。于是他选择用韩国人最熟悉的方式——在炸鸡与啤酒的烟火气里，把商业关系拉回人情信任的层面。这张"炸鸡交际"的牌，打得不是趣味，是生存焦虑。

据业内人士透露，英伟达已通过长期协议与大额采购承诺，提前锁定了 SK 海力士 2027 年前大部分 HBM4 与 HBM4e 产能，其中 SK 海力士预计获得英伟达 HBM4 订单约 70% 的份额。为确保供应链稳定，双方此前已有多笔预付款安排，规模达数十亿美元级别。此外，黄仁勋 5 日还宣布，英伟达将四项核心 AI 业务全面落地韩国，并在韩国建立 AI 相关研发中心。这些举措都表明，英伟达与韩国厂商的合作已从单纯采购走向更为深度绑定的联合设计、生产。

英伟达的三重战略考量

若进一步仔细拆解可以发现，英伟达正在围绕韩国内存产业布下一盘着眼于未来十年的战略棋局。

——供应链安全与多元化锁定

在中美科技摩擦、地缘风险上升背景下，单一依赖任何一国或厂商都不可持续。韩国作为美国盟友、半导体强国，是理想的"友岸"选项。英伟达通过与 SK 海力士、三星的深度绑定，不仅锁定当前 HBM，还为未来 HBM4/HBM5 及先进封装铺路。韩国政府也在 APEC 会议等场合推动国家 AI 基础设施建设，承诺部署数十万颗英伟达 GPU，形成了政企协同的生态。

——化解"内存厂反噬"

内存厂商的野心不止于做配角。SK 海力士早已布局 PIM（存内计算）技术，试图让内存直接承担部分 AI 运算，若这一路线发展壮大，未来可能与英伟达的 GPU 形成替代竞争。黄仁勋的策略是通过共同定义下一代 HBM-PIM 标准，将 SK 海力士的创新锁死在英伟达的生态内，使之变成增强 GPU 实力的插件，而非独立的威胁。

——重塑成本结构

AI 芯片中，HBM 的成本占比正急剧攀升。一块 2026 年量产的 Rubin Ultra，其搭载的多堆栈 HBM4 的成本，据估算已接近或超过整颗芯片 BOM（物料清单）成本的 40-50%。这意味着英伟达的毛利率开始受到内存厂定价权的侵蚀。通过绑定长期协议、扶持竞争、甚至直接参与晶圆厂投资，英伟达可以有效平抑 HBM 价格，将这部分成本压力转化为自己的战略缓冲。说到底，黄仁勋不仅要保证买得到内存，更要保证买得起内存。

6 月 2 日，黄仁勋到访位于中国台湾台北南港展览中心的" Computex 2026 " SK 海力士展位，在 HBM4E 晶圆上写下" Please Make More（请多生产一些）"，并留下亲笔签名。

内存为王时代的生存法则

当然，说英伟达"求生"或许过于戏剧化。即便 HBM 吃紧，英伟达依然手握全球 AI 训练与推理市场 90% 以上的软件生态与硬件份额，其 Rubin 平台在架构上的代差优势仍然稳固。但黄仁勋的焦虑指向一个更本质的危机——英伟达本质上是一家专注于逻辑芯片设计的企业，自身不具备内存生产能力。当内存的战略地位上升到足以左右 AI 发展节奏时，这家万亿市值的巨头就出现了一个"阿喀琉斯之踵"。

所以，"抱紧韩国内存大厂"不是求生的哀鸣，而是强势一方的深谋远虑。黄仁勋正在用炸鸡和啤酒，换取一个未来五年内存不缺的承诺，并试图将内存厂牢牢吸附在英伟达的生态飞轮之上。这顿晚餐过后，AI 芯片的竞争或许就不再是单纯的 GPU 之战，而是"逻辑 + 内存"联盟之间的体系级对抗。